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思朗科技亮相WAIC 2026，自主算力筑基，科研范式躍遷

2026-07-16 16:43:31來源：“思朗科技SmartLogic”微信公眾號關鍵詞：3D科學計算機處理器閱讀量：20041

導讀：思朗科技將攜自研“天穹”3D科學計算機、超智融合一體化平臺及UCP系列通信基帶芯片等核心產品亮相大會展覽區，在科學智能與無線通信兩大戰略方向展現全棧自主創新實力。

　　展覽時間：7月17日-20日

　　展覽地點：世博展覽館

　　展位號：H2-C1020

　　7月17日，WAIC 2026將在上海正式啟幕。本屆大會以“智能伙伴，共創未來”為主題，展覽總面積突破10萬平方米，1100余家企業將集中展示3000余項前沿技術成果，超300款AI產品將全球首發。

　　思朗科技將攜自研“天穹”3D科學計算機、超智融合一體化平臺及UCP系列通信基帶芯片等核心產品亮相大會展覽區，在科學智能與無線通信兩大戰略方向展現全棧自主創新實力。

　　快來看看都有哪些看點？

　　看點一：100%自主創新的MaPU架構。

　　思朗科技歷經十余年原創攻關，推出完全自主可控的MaPU代數運算微處理器架構。這套芯片架構將ASIC的高效性和CPU/GPU的靈活可編程性融為一體，通過獨有的指令集和微架構設計，大幅提升了計算過程中的數據吞吐與運算單元利用率，實現接近ASIC的芯片利用率，在芯片架構領域被視為一次重要創新。

　　看點二：“天穹”3D科學計算機——專為AI4S而生的算力底座。

　　國內首款專為AI4S打造的算力基礎設施，搭載全3D互聯整機架構，在分子動力學等科學計算場景下較傳統超算實現若干數量級的性能優勢，已累計為多個院士團隊、百余個科技創新團隊和數十家藥企提供了前沿計算服務。

　　看點三：面向AI4S的超智融合一體化平臺。

　　思朗科技、數據港、上海儀電、上海科技大學四方聯合申報超智融合一體化平臺，已成功入圍本屆大會最高榮譽SAIL獎TOP30，成為科學智能算力基礎設施賽道的標志性成果。

　　看點四：UCP系列通信基帶芯片。

　　思朗科技基于MaPU架構打造業界最靈活的UCP通信基帶芯片，適配通信產品覆蓋從移動基站到衛星互聯網的空天地一體化全場景。目前UCP系列已在公網服務三大運營商，并且同時服務國內兩大低軌衛星互聯網星座。

　　從MaPU架構的源頭創新，到“天穹”以高質量科學數據筑牢AI4S根基，再到超智融合打通從數據生成到智能預測的關鍵路徑，從UCP系列芯片服務公網專網雙市場，思朗科技“芯片—算力—數據—平臺—應用”的全棧能力將在WAIC 2026現場完整呈現。

　　7月17日至20日，上海世博中心，思朗科技展臺H2-C1020，等你來看。

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