BGA熱風烤箱是一款專為電子制造行業設計的*設備,具有高效、精準、穩定的特性。它主要用于電路板組件的焊接和烘烤,滿足高精度焊接的需求。
產品特點:
高效均勻加熱:BGA熱風烤箱采用熱風循環加熱方式,能夠快速均勻地加熱電路板,提高焊接效率。
溫度精確控制:設備具備高精度的溫度控制系統,能夠精確控制烤箱內的溫度,確保焊接質量的穩定性。
多層同時烘烤:烤箱支持多層電路板同時烘烤,提高了生產效率,降低了生產成本。
安全可靠:設備內置多重安全保護措施,如過熱保護、過流保護等,確保使用過程中的安全可靠。





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深圳市達泰豐科技有限公司是一家專業研發植球芯片維修的公司,我們經歷了14年的發展歷程,目前我們深圳公司建立了百萬級的植球無塵車間,專業研發生產人員50名,工作年限5年以上的30名。每人的工作職責我們有深厚的專業優勢,經過長時間的沉淀,我們能夠處理的芯片有:精密芯片的無劃痕反工技術,工業封裝的BGA芯片植球,彎曲度芯片處理等,QSP芯片的整腳脫錫,BGA芯片的修復還原繁星,QFN的快速除錫、鍍錫工裝工藝。
我們是一家高新的創新企業,我們的工藝自有資格證書!
我們的植球臺有的資格技術是在市面上流行很全面的,我們有自己的SMT產品生產實驗線,我們有設有研發團隊,有一條專門針對客戶特殊問題的SMT高級流水生產線(三星481P中高速貼片機,德深全自動印刷機,能處理01005的小物料貼片),我們有兩臺回流焊爐,一臺專門給客戶拆解芯片,使用一臺專門研究焊接過程中的疑難雜癥或者是特殊問題處理,我們自己研究的加熱平臺能夠快速處理拆焊芯片中的難點,難痛點問題,溫度快速穩定均衡,能夠*的解決QFN 的除錫,CSP的整腳除錫,IC的除錫無化痕跡,除錫等工序,我們所有工序都經過我們研究工程師和生產車間管理人員和生產員工的測試認證并持續改進,在市場一得到了一致客戶的認可。
選擇達泰豐就是選擇對的植球芯片修復工廠,歡迎您的光臨。
| 封裝 | 木箱 | 外形尺寸 | 630*520*490MM |
|---|---|---|---|
| 內膽尺寸 | 350*350*350mm | 容積 | 40L |
BGA熱風烤箱是一款專為電子制造行業設計的*設備,具有高效、精準、穩定的特性。它主要用于電路板組件的焊接和烘烤,滿足高精度焊接的需求。
產品特點:
高效均勻加熱:BGA熱風烤箱采用熱風循環加熱方式,能夠快速均勻地加熱電路板,提高焊接效率。
溫度精確控制:設備具備高精度的溫度控制系統,能夠精確控制烤箱內的溫度,確保焊接質量的穩定性。
多層同時烘烤:烤箱支持多層電路板同時烘烤,提高了生產效率,降低了生產成本。
安全可靠:設備內置多重安全保護措施,如過熱保護、過流保護等,確保使用過程中的安全可靠。





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