QFP整腳 芯片引腳鍍錫清洗

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有：BGA芯片植球機(jī)、BGA熔球臺(tái)、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測(cè)試治具以及全系列封裝（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等，QFP整腳 芯片引腳鍍錫清洗。

經(jīng)過(guò)公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設(shè)備從手動(dòng)、半自動(dòng)到全自動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)；

實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動(dòng)化，為大廣SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價(jià)值IC芯片重新利用的難題。

在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。

卓匯芯科技以專業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對(duì)外承接批量芯片返新加工服務(wù)（QFP整腳 芯片引腳鍍錫清洗、芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等）。

經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。

公司秉承“誠(chéng)信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“以需求為向?qū)А⒁约夹g(shù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為根本、以營(yíng)銷為龍頭、以服務(wù)為宗旨”的原則。

不斷的深化研發(fā)，進(jìn)一步提高技術(shù)服務(wù)和管理水平。

飲水思源，我們誠(chéng)摯的感謝各位新老客戶對(duì)我們公司長(zhǎng)期以來(lái)不懈的支持；

投桃報(bào)李，我們將以更加優(yōu)質(zhì)、人性化的產(chǎn)品，更加*的服務(wù)回報(bào)社會(huì)各界的厚愛(ài)。

卓匯芯科技將始終堅(jiān)持“誠(chéng)信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的服務(wù)宗旨和理念，與您攜手共創(chuàng)美好未來(lái)。