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早報|首款機器人手機發布;DeepSeek V4 Pro正式版發布
首款機器人手機榮耀Robot Phone正式發布;DeepSeek在深夜正式推出V4 Pro正式版模型DeepSeek-V4-Pro-0813,API及Chat端已同步完成更新......IICIE國際集成電路創新博覽會賦能半導體產業,直擊產業前沿
2026年9月9—11日,IICIE國際集成電路創新博覽會(簡稱IC創新博覽會)將在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。三展聯動發力,規模效應凸顯。IC創新博覽會將與CIOE中國光博會、elexcon深圳電子展同期舉辦,總展示面積達34萬平方米,匯聚超5000家參展企業,預計吸引專業觀眾超24萬人次。早報|DeepSeek首輪融資完成;法國將追加投資用于發展人工智能
據報道,DeepSeek已成功完成首輪融資,募資總額超過500億元人民幣(約合74億美元),一舉刷新國產大模型單輪融資最高紀錄;國總理勒科爾尼6月16日宣布,政府將在“法國2030”投資計劃框架下追加6.55億歐元投資,用于推動人工智能發展......三展聯動,全鏈協同!IICIE國際集成電路創新博覽會邀您9月深圳見
9月9-11日,以 “跨界融合?全鏈協同,共筑特色芯生態” 為核心的 2026IICIE國際集成電路創新博覽會(簡稱IC創新博覽會)將登陸深圳國際會展中心。凡本站注明“來源:智能制造網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智能制造網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:智能制造網”。違反上述聲明者,本站將追究其相關法律責任。
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