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當前，全球半導體產業正從 “單點技術突破” 邁向 “系統生態協同” 的新階段，后摩爾時代的技術演進疊加 AI 大模型的應用浪潮，讓芯片不再只是硬件核心，更是連接物理世界與數字空間的樞紐，成為數字經濟不可或缺的基礎底座。在國家大力推進新質生產力的戰略背景下，如何以數據打通產業鏈堵點，用數智化重構設計、制造、封測全價值鏈，已成為行業破局突圍的關鍵命題。
在此背景下，由上海市集成電路行業協會指導，信息俠主辦，浙江省數字經濟聯合會、徽聯智匯、源企協辦的ESIS 2026第七屆中國電子半導體數智峰會，將于2026年8月29日在上海召開。本屆峰會以「數智聚能?芯驅變革」為主題，匯聚220余位行業代表，通過20余場案例分享，直擊產業痛點，厘清落地路徑，共繪產業數智化發展藍圖。
峰會聚焦三大核心議題：
全鏈互聯，打破數據壁壘：針對產業鏈協同難題，探討建立行業統一數據標準，打通 EDA、IP、制造到封測的數據鏈路，解決信息孤島與協同低效頑疾，構建高效聯動的產業協作體系。
AI 深耕，重塑業務場景：回歸業務本質，探討生成式 AI 與智能算力在芯片驗證、良率提升、柔性推產及供應鏈管理中的真實落地案例，提煉降本、提質、增效的實戰心法，探索數智化轉型的可行路徑。
綠色智造，構筑韌性底座：圍繞低碳工藝升級、能效精細化管控與綠色供應鏈建設，推動智能制造與低碳轉型雙輪驅動，打造高韌性、可持續的產業鏈供應鏈體系。
參會核心價值：
把準風向：深入解讀 “十五五” 產業規劃導向，研判 AI 與芯片融合、Chiplet 異構集成等前沿趨勢，搶占發展先機。
對標標桿：汲取頭部企業實戰經驗，涵蓋產業鏈數據互通、國產器件聯合驗證等關鍵領域，獲取經市場檢驗的解決方案，減少轉型試錯成本。
鏈接資源：與產業鏈 CEO、CIO、CTO 及優質數智化解決方案服務商面對面交流，共建國產芯片適配生態，加速自主可控進程。
明晰路徑：梳理適合自身企業的數智化路線圖，打通全價值鏈瓶頸，釋放產能潛力，并借助行業合規指引，穩健布局全球化市場。
一、峰會基本信息
會議名稱：ESIS 2026第七屆中國電子半導體數智峰會
會議主題：數智聚能·芯驅變革
會議時間：2026年8月29日
會議地點：中國?上海
指導單位：上海市集成電路行業協會
主辦單位：信息俠
協辦單位：浙江省數字經濟聯合會
協辦單位：徽聯智匯、源企
二、峰會概覽
01參會企業生態圈：覆蓋電子半導體數智化轉型核心力量
AI芯片與高性能計算解決方案商、智能裝備與人工機器人供應商、先進封裝與系統集成服務商、半導體材料與關鍵零部件供應商、IBM企業與晶圓代工廠商、數智轉型平臺與工業軟件服務商
02參會者畫像：聚焦數智化核心決策與實施力量
■ 戰略決策層（12%）：CEO/VP/GM/ 事業部負責人 —— 制定企業數智化轉型戰略，應對全球競爭與供應鏈重構，搶抓上海科創中心建設與長三角一體化發展先機。
■ 技術決策層（35%）：CTO/CIO/CDO/ 研發副總裁 ——主導 AI 驅動的芯片設計、智能制造平臺、數字孿生系統等關鍵技術布局，推動研發與制造環節的深度融合
■ 數字化實施層（38%）：IT 總監 / AI 平臺總監 / 數字孿生總監 / 智能制造負責人——落CIM/MES/ERP 系統、構建工業大數據平臺，推動產線智能化改造與自動化升級
■ 業務運營層（13%）：智能供應鏈總監 / 綠色制造總監 / 產業生態合作負責人——優化產能協同與供應鏈韌性，應對地緣變局與產業綠色化、服務化轉型
■ 先進封裝與集成專家（2%）：聚焦 Chiplet、3D/3.3D 封裝、異質集成等系統級技術研發與產業化應用
03參會者地域分布：長三角為核心，輻射全國創新高地
三、議程框架
01開幕式論壇：聚能·破壁——AI驅動半導體產業的組織重構與戰略新共識08:55-12:00
? AI 戰略觀：從試點走向核心——半導體企業 AI 戰略的頂層設計與路線圖
? 組織重構：AI 時代的半導體組織形態——平臺型組織、算法團隊與傳統業務的融合
? 人才重塑：從“芯片工程師”到“AI+芯片工程師”——復合型人才的選拔、培養與激勵
? 文化變革：構建“人機協同”文化——如何讓工程師信任并善用 AI 工具？
? AI 算力底座：面向大模型與 EDA 的統一 AI 算力平臺——云邊協同與異構調度
? 數據資產化：AI 就緒的數據治理體系——多源異構數據的標準化與標注機制
? 零信任安全架構：面向混合辦公與OT網絡的全場景身份安全管控
? 供應鏈智能：從“經驗預測”到“AI 預測”——大模型在供需預測與風險預警中的角色
? 綠色 AI：AI 優化能耗與碳足跡——智能算法在廠務能耗管理中的戰略價值
? 出海合規：全球化運營下的數據跨境合規——多分支網絡連通、數據分級與隱私落地
02數智技術展區參觀 & 自助午餐12:00-13:30
03主題論壇：強基·賦能——AI與大模型驅動半導體全場景技術升級13:30-17:30
? AI+EDA：生成式AI在芯片設計與驗證中的工程化落地路徑
? 多模態大模型：研發文檔、圖紙與非結構化數據的智能解析與應用
? 工業數據湖倉：半導體多源異構數據的統一存儲、治理與實時分析
? 產品全生命周期數據：研發到量產的數據貫通與配置管理優化
? AI 視覺檢測：亞微米級缺陷識別——深度學習在晶圓與封裝檢測中的最新進展
?智能文檔：OCR與大模型處理晶圓驗收單與報關單
? 數字孿生+AI：數據驅動的虛擬晶圓廠——從仿真優化到實時決策
? 應用敏捷開發：業務驅動的快速應用構建與IT需求響應提速
? 知識圖譜平臺：供應鏈風險傳導分析與研發知識的關聯挖掘
? AI 安全圍欄：大模型在半導體代碼與 IP 防泄露中的智能監測與阻斷方案
? 邊緣 AI：輕量化模型在機臺端側的部署——實時控制與低延遲推理
04答謝晚宴18:30-20:00
四、部分往屆大咖
五、部分擬邀嘉賓
六、往屆回顧
①6月26日，ESIS 2026第六屆中國電子半導體數智峰會在廣州隆重舉行。本次峰會由中國通信工程協會指導，信息俠主辦，浙江省數字經濟聯合會、微聯智匯、源企協辦，匯聚了220+參會代表、120+專業嘉賓，立足大灣區半導體產業轉型需求，搭建上下游交流平臺，聚焦智造、芯片研發、供應鏈安全與全球化發展，凝聚行業共識，破解數字化轉型痛點，強化產業鏈協同，助力提升區域半導體產業核心競爭力。
2026年3月26日，ESIS 2026第五屆中國電子半導體數智峰會在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿舉辦。本屆峰會以“數啟芯域?智造新元”為主題，由信息俠主辦，浙江省數字經濟聯合會、徽聯智匯鼎力協辦，匯聚電子半導體、智能制造、數字科技等領域精英翹楚，共探產業數智化轉型新路徑。峰會設置兩大主題論壇，聚焦行業熱點與技術前沿展開深度研討；邀請19位行業大咖登臺分享，帶來前沿觀點與實戰經驗；28家數智服務商現場設展，集中展示新技術、新產品與解決方案。同期還舉辦1場閉門私享會，促進精準對接與深度合作；配套答謝晚宴與3輪驚喜抽獎，在輕松氛圍中增進交流、凝聚共識。
②ESIS 2025第四屆中國電子半導體數智峰會于5月24日在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕！本屆大會在上海市集成電路行業協會的指導下，由信息俠主辦，浙江省數字經濟聯合會、徽聯智匯、CIO 時代、源企鼎力聯合協辦。本屆峰會活動形式多樣，亮點頻出：2大主題論壇緊扣數智化轉型，17位嘉賓圍繞先進制程、芯片設計等關鍵技術展開深度研討，分享行業趨勢與實戰經驗；1場答謝晚宴，幫助行業精英在輕松氛圍中促成跨界合作意向；19家數字化服務商展臺，集中展示前沿成果，成為技術與需求對接的 “高速通道”。
③ESIS 2024第三屆中國電子半導體數智峰會于12月19日在上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕！本屆大會由上海市集成電路行業協會指導，信息俠主辦，浙江省數字經濟聯合會、中科聚力、CIO時代聯合協辦。本屆大會共設置2大論壇、1場頒獎典禮&答謝晚宴，1場社交午宴以及1場閉門私享會更有18家電子半導體行業數智化解決方案服務商展位展示，以及20位來自業內的資深專家分享電子半導體行業在數字化轉型中顛覆性的創新和實踐，全面展現電子半導體行業發展“芯”風向，為與會眾人提供了學習和交流的寶貴機會。
④ESIS 2024第二屆中國電子半導體數智峰會于5月24日在上海余山翰悅閣酒店圓滿落幕！本屆大會由中國通信工業協會、上海市集成電路行業協會指導，安徽申馥商務咨詢有限公司(信息俠)主辦，浙江省數字經濟聯合會、中科聚力協辦。本屆大會共設置3大論壇、1場圓桌對話以及1場頒獎典禮&歡迎晚宴，更有二十多個電子半導體行業數智化解決方案服務商展位展示，以及28位來自業內的資深專家分享電子半導體行業在數字化轉型中顛覆性的創新和實踐。
⑤ESIS 2023中國電子半導體智峰會在中國?上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕！本屆大會由中國通信工業協會、上海市集成電路行業協會、浙江省半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會指導，信息俠主辦，浙江省數字經濟聯合會支持。本屆大會共設置 3 大論壇、1 場演示晚宴，更有 27 家展位展示，以及 25 位來自業內的資深專家分享，現各領域半導體行業數字化轉型中顛覆性的創新和實踐，充分顯示了行業交流合作平臺的橋梁和紐帶作用。(微信搜索“信息俠微報”，了解更多峰會詳情)
七、報名方式
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